- 160kV 마이크로 포커스 소스(Max. 160 kV, Max. 20 W)
- 고해상도 이미지 구현(Focal spot size : 1 um)
- Target : Transmission target
- 샘플 무게 : < 5 kg
- 5축 매니퓰레이터
- Tilt : 0~72 degrees
- 실시간 검사 및 자동화 검사
주요구성 및 성능
- 장비구성 : X선 발생장치(160kV), 매니퓰레이터, 검출기(FPD), 납 캐비닛, Acquisition PC(Inspect X 소프트웨어, CT PRO 소프트웨어, CT Agent 소프트웨어)
- 분석 대상 물질 : Semiconductor, Plastic 등
- 장비 활용 종류 : 결함 검사(Crack, Void 등), 불량 검사(PCB 기판 및 IC 칩의 회로 단선 등), 치수 측정 등
이용분야
- 전자제품 분야(Electronics)
- 자동차 분야(Automotive)
- 플라스틱 등 3D 적층 및 산업 제조 분야(3D Additive, Industrial Manufacturing)
- 플라스틱 사출 성형 분야(PIM)
- 의료/의학분야(Medical)
- 연구분야(Research)
- 고고학 분야(Archeology)
- 기타 분야
특성화분야
반도체 및 소형 부품
(IC 칩, PCB 기판 등 반도체 분야, 소형 정밀 주조/사출 부품 분야)