- 450kV 마이크로 포커스 소스(Max. 450 kV, Max. 450 W)
- 고해상도 이미지 구현(Rotating target)
- 샘플 크기 : 최대 직경 600mm, 높이 600mm(밀도가 낮고 투과가 쉬운 물질 기준)
- 검출기 옵션 : FPD(Flat Panel Detector), CLDA(Curved Linear Array Detector)
- 5축 턴테이블 매니퓰레이터
주요구성 및 성능
- 장비구성 : X선 발생장치(450kV), 턴테이블 매니퓰레이터, 검출기(FPD, CLDA), 납 캐비닛, Acquisition PC(Inspect X 소프트웨어, CT PRO 소프트웨어, CT Agent 소프트웨어),
Reconstruction PC(VG Studio Max 소프트웨어, Inspect X 소프트웨어, CT PRO 소프트웨어, CT Agent 소프트웨어)
- 분석 대상 물질 : 금속, 세라믹, 플라스틱, 복합 물질 등
- 장비 활용 종류 : 결함 검사(Crack, Void 등), 불량 검사(3D 프린팅 제품 내부 막힘, 회로 단선 등), 역설계 기초 자료 추출(Cloudpoint 데이터, Mesh 데이터 등), 치수 측정 등
이용분야
- 우주항공분야(Aerospace)
- 자동차 분야(Automotive)
- 금속/세라믹/플라스틱 등 3D 적층 및 산업 제조 분야(3D Additive, Industrial Manufacturing)
- 금속/플라스틱 사출 성형 분야(MIM, PIM)
- 전자제품 분야(Electronics)
- 에너지 분야(Energy)
- 의료/의학분야(Medical)
- 연구분야(Research)
- 고고학 분야(Archeology)
- 기타 분야
특성화분야
밀도가 높고 투과가 어려운 제품
(터빈 블레이드, 자동차 엔진 실린더, 주조품, 금속 3D 프린팅 제품, 이차전지 Cell 등)